SK海力士获美国巨额补贴！

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 8月7日消息，SK 海力士与美国商务部双方已签署了一份不具约束力的初步备忘录。 SK 海力士的美国先进封装厂将获得至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款。 SK 海力士还计划申请相当于合格资本支出 25% 的投资税收抵免。 SK 海力士于今年 4 月 4 日宣布，将在印第安纳州西拉斐特投资 38.7 亿美元（当前约 276.19 亿元人民币），建造适于 AI 的存储器先进封装生产基地，同时与普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。 SK 海力士的西拉斐特生产基地将拥有一条下一代 HBM 内存封装生产线，预计于 2028 年下半年开始量产。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，随着这一消息的宣布，美国现在已获得全球五大领先半导体制造商的承诺，他们将在美国政府的财政援助下在美国建设芯片工厂。 SK海力士这座耗资38.7 ………………………………