三星FCBGA的野心，拿下50%的份额

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内 容编译自businesskorea，谢谢。 三星电机承诺到 2026 年将其高端芯片封装基板（即倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)）的销售份额提高到 50%，以利用先进处理器的持续增长。 这家电子元件供应商由三星电子控制 23.7% 的股份，该公司表示计划在服务器、汽车和网络中部署高端封装基板。该公司于 7 月与美国芯片巨头 AMD 达成了高计算服务器供应协议。 FCBGA 是一种高级芯片封装基板，其表面积更大、层数更多，可实现基板上芯片之间的更密集互连。 随着人工智能处理器的架构越来越复杂，需要在单个基板上放置更多芯片，同时需要更紧密的连接。 三星电机表示，其用于服务器的 FCBGA 基板表面积是普通 PC 基板的四倍，可实现 20 层堆叠，增加了两倍。 由于技术的复杂性，该行业目前被日本、台湾和韩国 ………………………………