展会邀请 | Adhesive and Bonding Expo

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2024 Invitation 展会 · 邀请函 CollTech德聚在即将于美国密西根州举行的 Adhesive and Bonding Expo 上展示我们的最新产品和解决方案！这将是一个汇聚创新和技术的盛会，我们诚挚邀请您加入我们，一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中，胶粘剂材料的最新方案和发展方向。 参展信息 【时间】:  2024年6月25日-27日 【地点】:  Suburban Collection Showplace，Novi，MI 【展位】:  600 现场亮点 创新解决方案： 探索我们为电动汽车、储能、消费电子和半导体行业量身定制的尖端胶粘剂和粘接解决方案。 现场演示： 体验我们先进的点胶和UV固化技术的现场演示。      专家互动： 与我们的专家团队会面，讨论并解决您的问题。 精美礼品： 欢迎莅临我们的展位，领取特别礼物。 期待在Adhesive and Bonding Expo与您相聚！ END 扫描下方二维码，关注我们 ………………………………