三星量产10nm芯片辟谣高通转单，但关键战在7nm？

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本文综合经济日报和电子时报的报道，如转载不当，请及时联系后台处理，谢谢。 全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830（产品代号为MSM8998）由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家十纳米重量级客户，挹注营运动能。 过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但是，前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。 加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以十四纳米制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单，高通明年主推的 ………………………………