揭秘芯片大厂在美两大困境!无法吸引1%顶尖人才；思特威全新子品牌“飞凌微”推三款车规级视觉处理芯片；中国晶圆代工双雄,优于预期

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1.集微咨询发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》 2.思特威揭幕全新子品牌“飞凌微”，三款车规级视觉处理芯片首发亮相 3.同比增长21.8%！中芯国际发布24Q2财报 销售收入19亿美元 4.华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%，12英寸晶圆继续放量 5.分歧无法调和、创始团队锐减，OpenAI“加速”之路阴霾笼罩 6.台积电美国晶圆厂面临两大困境：工作文化冲突、工资无法吸引1%顶尖人才 7.日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运 8.机构：英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM消耗量 1.集微咨询发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》 半导体行业体现了全球先进技术制高点，在本行业的技术突破，对实现我国由劳动密集型产业向高端制造方向转变具有重要的意义。同时，近年来，国内外形势风起云涌 ………………………………