主要观点总结
文章主要介绍了西安励德微系统科技有限公司在晶圆键合领域的成就和技术实力。文章提到了该公司引入的通用型晶圆键合机SUSS XB8以及其在不同晶圆键合技术上的积累和经验，包括硅-硅直接键合、共晶键合、石英/蓝宝石等特殊基底材质键合、阳极键合以及热压键合等。
关键观点总结
关键观点1: 引入通用型晶圆键合机SUSS XB8，西安励德在晶圆键合领域具有丰富经验和技术实力。
西安励德在晶圆键合领域深耕多年，成功引入并应用SUSS XB8晶圆键合机。该公司具有上百个晶圆键合工艺解决方案，展示了其在该领域的专业能力。
关键观点2: 硅-硅直接键合技术。
硅硅直接键合技术在SOI材料制备、MEMS器件等领域有广泛应用。西安励德成功研发出三层硅硅键合技术，展示了其在直接键合领域的显著优势。
关键观点3: 共晶键合技术的应用和难点。
共晶键合在MEMS行业的气密、压力及真空封装中广泛应用。西安励德在共晶键合方面展现出显著优势，通过优化工艺参数和采用先进设备，实现稳定的二元（或多元）金属体系结合。
关键观点4: 特殊基底材质键合的重要性及挑战。
特殊基底材质键合如石英-石英、蓝宝石-蓝宝石，因耐高温特性，在高温传感器领域有广泛应用。西安励德已成功将此先进工艺融入超高温特种MEMS芯片中，表现出其在该领域的专业能力。
关键观点5: 阳极键合的应用与挑战。
阳极键合广泛应用于压力传感器、磁力计等MEMS制造领域。西安励德在阳极键合工艺方面积累了丰富的经验，能够针对不同材料和器件的需求进行精细的工艺设计和优化。
文章预览
点击关注“励德MEMS”，了解微纳制造最新资讯 在过去几十年中，晶圆键合技术因能为半导体行业技术和成本问题提供独特解决方案而备受关注。西安励德在晶圆键合领域深耕多年，于22年引入一台通用型晶圆键合机——SUSS XB8，积累了丰富的经验和技术实力，拥有上百个晶圆键合工艺解决方案。 励德SUSS XB8晶圆键合机 01 硅 - 硅直接键合 硅硅键合技术在SOI材料制备、MEMS器件、大功率器件及太阳能电池等领域具有广泛应用，为高性能、微型化及高效能源转换提供关键技术支撑。主要目标包括Si到Si和SiO 2 -SiO 2 晶圆键合，要求晶圆表面非常光滑且总厚度变化小，尽管存在高退火温度敏感和颗粒污染敏感等难点，西安励德仍成功研发出三层硅硅键合技术。 直接键合原理图 IBM 3D集成平台中的层转移和硅直接键合技术示意图 （左图）超声波扫描C-SOI键合界面
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