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说明：最近微信公众号修改了文章推送机制，只有加星标的公众号才能在首页看到更新文章。所以如果您希望能够及时看到本公众号每次发布的新文章，需要关注本公众号并加上星标。谢谢您的支持！ 正文： 我浏览了一下我过去一段时间发布的数据，发现半导体材料类的数据最近发布得不多。于是决定发几个平衡一下 封装领域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷类的耗材数据主要包含： 陶瓷基板（Substrate） 封装管壳（Tube） 引线劈刀（Capillary） 其中陶瓷基板还分了好多种。我当初收集整理这个数据确实耗费了不少精力 这几个领域的产品市场空间都不错，其中高端产品的毛利率也相当可以。以前都被日本为主的海外供应商垄断，但最近几年国产替代的厂商也变得多了起来。这块依旧值得行业及投资机构人士好好研究一下 我这次发布出来和大家
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