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作者 ：发哥说新股 来源 ：格隆汇IPO研究院 格隆汇获悉，上海证券交易所网站显示，8月2日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）披露了对第一轮问询函的回复，就公司技术先进性、主要客户情况、研发投入、应收账款等问题做出了回应。 2023年12月27日，和美精艺IPO申报获上交所受理，2024年1月25日被首轮问询。 公司2007年成立，一直专注于IC封装基板领域，目前产品涵盖移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板等。 公司控股股东、实际控制人是岳长来，岳长来直接持有公司27.59%的股份，并通过与其余三名股东签署一致行动协议，合计控制公司发行前39.98%的表决权份额。 公司股权结构，来源招股书 岳长来出生于1969年，硕士研究生学历。1994至2007年，岳长来先后任职于康源电子厂有限公
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