改性硅胶，下一代光伏封装技术布局窗口

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有机硅胶 是一种重要的封装材料，具备 密封性能好、粘结强度高、电绝缘性优、性价比高 等优点。 从化学结构来看，有机硅胶是一类聚有机硅氧烷（硅橡胶和硅树脂）为主要粘料制成的聚合物，主链为Si-C结构，特殊结构决定了其同时具备有机和无机材料的优异性能，如耐热性、绝缘性、抗老化性、电气绝缘性、低表面张力等。 近期 硅胶替代胶膜技术 引起热议，锦富技术提出使用改性硅胶，该硅胶为双组份结构（AB胶），基材为有机硅，采取全贴合工艺替代传统组件层压工艺。实际上，硅胶封装技术早有先例，2013年全球著名有机硅材料厂商美国道康宁公司推出有机硅材料封装方案，并与比亚迪合作开发由液体硅胶材料封装的双玻组件。 硅胶材料具备高透光性、稳定性、耐候性等，在材料性能、工艺、成本三方面存在替代胶膜可行性。 材料性能 ………………………………