MWC上海 | 华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来

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本文来源：物联传媒 6 月26日，以“超越 5G、数智制造和人工智能经济”为技术主题的上海世界移动通信大会（MWC上海）召开。 作为中国安全芯片龙头企业，华大电子以其“全场景一体化、动静结合、分区展示”的展台生动呈现了超级SIM、eSIM、智能网联汽车SE、数字支付SE等系列安全芯片及解决方案，产品超凡的性能以及可靠的信息安全保障能力，吸引了众多与会者，获得了业界的高度关注与广泛好评。 eSIM —— 为移动通信创造无限“芯”可能 eSIM 技术作为通信行业突破性技术的典型代表，以其无需物理卡槽、远程配置和管理的特性，为设备提供了更加智能、高效的连接体验，推动了数字化转型的深入发展。 华大电子推出覆盖消费类和IoT等多领域包含不同封装的eSIM产品一站式解决方案，针对eSIM技术面临的安全性、兼容性、适配性等痛点问题，为 ………………………………