SMD/MiP/COB/COG技术乱斗，LED企业如何布局？

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五月底，一股来自半导体行业的风，带动了玻璃基板概念的热度，玻璃基板因在LED行业内可用作封装基板的缘故，COG（Chip On Glass）技术也蹭得了一波流量。尽管行业外对于COG的关注只是短暂，但在LED行业内，COG封装技术一直是热门话题。 玻璃基板所具有的高导热率、低热膨胀系数、耐低温、耐冲击、高电气连接密度、高平整度、可满足复杂布线等特性，让基于玻璃基的COG封装方案更加匹配巨量转移等Micro/Mini LED关键生产环节，有望降低Micro/Mini LED技术成本，扩大其在家用电视、平板电脑等大众消费电子领域的应用。目前用于COG封装的玻璃基板有TFT玻璃基板及TGV玻璃基板两类。 但目前因玻璃基板维修难度太高，较难实现规模化经济生产的缘故，COG尚未成为行业主流的Micro/Mini LED封装技术。 实际上，包括COG在内的各类LED封装技术都有其优缺点，因此LED ………………………………