研报 | 英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

文章预览

Sep. 23. 2024  产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查， 随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。 随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器， 预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA（英伟达）。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA则占据强大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%。 TrendForce集邦咨询观察， 今年NVIDIA Blackwell出货量规模较小，主要是因为供应链仍在进行产品最终测试验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要持续优化。 新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。 然而，现有服务器生 ………………………………