主要观点总结
本文介绍了沈阳市政府在苏州举办的半导体专业会议的相关情况，强调了会议涉及多个半导体领域不容错过，并附参展企业名录。同时，文章还提到了沈阳市委副书记、市长吕志成一行对汉京半导体产业基地项目EPC总承包标段项目的调研指导工作，对该项目建设表示肯定并提出更高要求。另外，文章还宣传了第三届GMIF2024创新峰会，邀请读者关注并参与。
关键观点总结
关键观点1: 半导体专业会议在苏州举办
会议涵盖了MEMS、柔性、压印、显示器件、分析测试、三代半、光电等多个半导体领域，是行业内的重要盛会。
关键观点2: 沈阳市领导对汉京半导体产业基地项目调研指导
吕市长一行深入项目施工现场，实地察看项目建设情况，对项目建设成果表示肯定，并对项目后续建设工作提出更高要求。
关键观点3: 汉京半导体产业基地项目介绍
项目占地面积9.6万平方米，规划建筑面积约12万平方米，主要生产集成电路产业专用材料，旨在建设成为半导体设备重要材料供应产业园。
关键观点4: 宣传第三届GMIF2024创新峰会
文章邀请读者关注并参与9月27日在深圳举行的第三届GMIF2024创新峰会，了解芯片行业动态并回答相关问题。
文章预览
点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 9月9日，沈阳市委副书记、市长吕志成及各政府建设部门等30多位领导莅临我司承建的汉京半导体产业基地项目EPC总承包标段项目现场调研指导工作，汉京公司高级副总韩玉、项目经理赵阳及我司项目团队陪同参观。 汉京半导体产业基地项目EPC总承包标段项目占地面积9.6万平方米，规划建筑面积约12万平方米，主要生产集成电路产业专用材料，建设成为半导体设备重要材料供应产业园。项目建设后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。 吕市长一行深入项目施工现场，实地察看项目建设情况，了解项目整体建设进度，主要督导了工程进展、工程质量及
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