英伟达NVLink 交换芯片升级：HGX B200

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芝能智芯出品 英伟达推出了最新的HGX B200主板，标志着其NVLink交换芯片的重要变革。 Ingrasys展位上展示的一块裸露的HGX B200主板吸引了众多目光，主板展现出巨大的设计变化，特别是在NVLink交换芯片的配置上，从四个减少到两个，并且位置转移到了主板中央，对于GPU互联架构和数据处理效率具有深远影响。 Part 1 NVLink交换芯片的演变 NVIDIA的8-GPU基板技术从P100/V100时代开始逐步发展。 在P100/V100时代，8路SXM基板上主要使用PCIe交换机，GPU之间通过NVLink连接。 在2018年DeepLearning12项目中，技术团队需要自行安装散热器，当时的基板由技嘉制造。这一过程不仅复杂且成本高昂，还需要精确的工具和技术，以避免损坏昂贵的P100 GPU。 英伟达HGX-2主板的推出，NVLink Switch芯片 （当时称为NVSwitches） 被预先集成到系统中，极大地简化了安装和冷却过程。 在A100时代，NV ………………………………