IPO终止！又一半导体企业！

主要观点总结

本文总结了半导体企业IPO终止趋势及深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的发行上市情况。

关键观点总结

关键观点1: 半导体企业IPO遇冷趋势

近年来，半导体企业IPO终止数量不断增加，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。

关键观点2: 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的发行上市情况

深圳和美精艺半导体科技因各种原因撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。该公司主要专注于IC封装基板领域，产品包括存储芯片封装基板等。在IPO过程中，面临客户集中度高、核心技术形成过程及研发费用、与同行业公司核心技术差异等问题。

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来源：上交所，投行业务资讯整理 今年以来，半导体企业IPO遇冷趋势仍在继续，终止的半导体企业数量不断增加，2024年已有超过40家半导体企业IPO终止，终止数量超过去年全年，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。 2024年9月25日，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（“和美精艺”） 自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。 公司主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板 。此外，公司也生产少部分非存储芯片封 ………………………………