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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0921 期 ❶ 阿里国际发布最新开源多模态模型Ovis 9月19日，阿里国际AI团队发布了一款多模态大模型Ovis，在图像理解任务上不断突破极限，多种具体的子类任务中均达到了SOTA（最新技术）水平。多模态大模型能够处理和理解多种不同类型的数据输入，例如文本、图像。与大型语言模型（LLMs）相比，大语言模型在处理和生成文本数据方面有专长，而多模态大模型能够处理非文本数据，如图像等等。（爱集微） ❷ 立芯软件完成超2亿元B轮融资 上海立芯软件科技有限公司宣布完成超2亿元人民币的B轮融资。本轮融资由深创投、中金资本、国投创业、浦东科创、福建省电子信息等机构共同参与。融资资金将用于进一步推动立芯软件在集成电路电子设计自动化（EDA）工具领域的研发和市场拓展。
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