CMOS图像传感器，堆叠三层了

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自image-sensors-world，谢谢。 CEA-Leti 科学家在 ECTC 2024 上报告了三个相关项目的一系列成功，这些成功是实现新一代 CMOS 图像传感器 (CIS) 的关键步骤，它可以利用所有图像数据来感知场景、了解情况并进行干预——这些功能需要在传感器中嵌入 AI。由于智能传感器 在智能手机、数码相机、汽车和医疗设备中的高性能成像功能，对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式 AI 增强的改进图像质量和功能的需求给制造商提出了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。 “堆叠多个芯片以创建 3D 架构，例如三层成像器，已导致传感器设计的范式转变，”论文“Backside Thinning Process Development for High-Density TSV in a 3-Layer Integration”的主要作者 Renan Bouis 表示。“不同层之间的 通信需要先进的互连技 ………………………………