车用半导体标准将出炉，将成各企业下一个主战场

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国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 据报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韩厂，及中小型IC设计（IC Design）业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定，并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。 韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院，日前举行汽车功能安全国际标准化会议，确认了第二版ISO 26262标准中的‘国际标准最终草案’（Preparing Final Draft International Standard；FDIS）大部分项目。 ISO 26262标准是为了防 ………………………………