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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 7月5日，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。 自苹果自研芯片以来，其在性能与能效比上的卓越表现，不断推动着行业标准的提升。特别是在人工智能领域，苹果通过不断迭代升级的M系列芯片，已经在MacBook、iPad等设备上展现了强大的AI处理能力。如今，苹果将这一战略延伸至AI服务器市场，计划在M5系列芯片中引入台积电的SoIC-X技术，无疑是苹果在AI服务器领域深化布局的重要一步。 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC
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