中国“半导体封测”大会！聚焦无锡！

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4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！ 半导体+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！ 1、先进封装技术：如 Chiplet、3D 封装、Fan-Out 等。 2、异构集成：把不同工艺节点、不同材料、不同功能的芯片集成在一起，实现系统级的功能集成 3、汽车电子封测：随着电动汽车和自动驾驶技术的快速发展，汽车电子系统变得越来越复杂，对芯片的可靠性、稳定性和安全性要求极高。 4、5G 和物联网相关封测：5G 通信需要支持高速数据传输、低延迟和高可靠性的芯片，对封装技术提出了更高的要求，如更高的信号传输速率、更低的信号损耗等。 5、AI 驱动的封测智能化：借助人工智能技术，可快速精准检测芯片表面与内部微小缺陷。 半导体封测作为半导体产业的关键环节，正迎来前所未有的机遇与挑战。2025年4月16日 - 18日， ………………………………