​碳化硅：我需要“特殊服务”！

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         碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，被应用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线通信等多个领域，可谓“万物皆可碳化硅”，而业内人士认为碳化硅的市场潜力还远未被挖掘。 碳化硅俨然已成为一个崭新的风口。             从产业链层面初步划分，整个碳化硅产业链主要分为单晶衬底制备、外延生长、器件制造等三大环节。 从工艺流程上看， 碳化硅一般是先被制作成晶锭，然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底；衬底经过外延生长得到外延片；外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件，器件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。                         在完成以上生产过程中，需要大量特殊的材料与高精尖设备参与，还需一些特殊的工艺“伺候”它。相对于成熟的硅基半导体，最终碳 ………………………………