专栏名称: 半导体投资联盟
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【芯融资】声镭科技获新投资,研发出晶圆键合超声扫描检测装备等

半导体投资联盟  · 公众号  ·  · 2024-07-17 18:07
    

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天眼查显示,苏州声镭科技有限公司(以下简称:声镭科技)于7月9日发生多项工商变更,新增苏州融晟先行创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州融晟先进创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州高新科创天使一期创业投资合伙企业(有限合伙)等股东,同时注册资本增加至577.59万元,增幅达15.52% 。 据悉,苏州声镭科技有限公司聚焦激光超声领域,依托自主研发的激光整形技术、双波混合干涉(TWM)、超分辨率成像算法、多点激光扫描激励-单点激光接收等核心技术及算法,致力于突破激光损伤控制、检测精度、检测效率等核心难题。 声镭科技先后研发TWM脉冲激光干涉仪、激光超声检测装备、全自动晶圆键合超声扫描检测装备等产品,广泛应用于新能源、半导体等领域 。 苏州高新区科技招商中心5月消息指出,目前, 声镭科技相关产品样机已完成 ………………………………

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