北大彭练矛院士/吴朋研究员&麻省理工学院姜建峰博士/孔敬教授，最新Nature系列综述！

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从实验室到工业化生产——面向晶圆兼容的二维电子技术 二维半导体作为集成电路亚 1nm 节点的变革性技术之一，正处于从实验室研究到工业制造生产过渡的关键临界时间点。因此，目前亟需设定符合半导体行业要求的标准，并建立与标准晶圆厂制造工艺兼容的二维晶体管架构以及芯片集成策略，为二维电子技术迈向芯片产业化应用提供指导。 近日， 北京大学电子学院彭练矛院士与麻省理工学院电子工程与计算机科学系孔敬教授（Prof. Jing Kong）/姜建峰博士 应邀对二维电子学从实验室到工业化生产（ Lab-to-Fab ）的发展进行论述和展望，相关成果以题为“Towards fab-compatible two-dimensional electronics”的文章，于2025年1月2日在线发表于电子学顶级期刊《Nature Reviews Electrical Engineering》。电子学院毕业生、麻省理工学院博士后姜建峰博士为第一作者，电子学院 ………………………………