中科院化学研究所胡劲松&东南大学凌崇益，仅28天拿下一篇JACS！

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【做计算 找华算】 理论计算助攻顶刊，50000+成功案例，全职海归技术团队、正版商业软件版权！ 经费预存选华算，高至16%预存增值！ 成果简介 Cu表面上的界面物种建立的局部环境显著影响了电催化CO 2 还原(ECR)过程中产生增值多碳(C 2+ )产物的过程。迄今为止，人们对单个界面物种及其诱发的局部微环境进行了大量的研究。然而，对于界面物种如何促进ECR过程以及如何调节这些界面物种以实现有效的CO 2 -to-C 2+ 协同作用，仍然缺乏全面的了解。 中科院化学研究所 胡劲松研究员、东南大学凌崇益副教授 等人通过从头算分子动力学(AIMD)和有限元方法(FEM)模拟，发现高浓度的界面物质，包括*CO、氢氧化物和K + ，可以协同促进一维(1D)多孔空心结构界面环境中的C-C耦合。在近中性电解质中，Cu-Ag串联催化剂的C 2+ 法拉第效率为76.0%，偏电流密度为380.0 mA cm -2 ………………………………