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【专利】芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布;芯米半导体“一种掩模板清洗机的夹持机构”获授权;

集微网  · 公众号  ·  · 2024-12-12 07:39
    

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1.莱特光电“有机化合物、有机电致发光器件和电子装置”专利获授权 2.速腾聚创“激光雷达芯片及其控制方法、激光雷达”专利获授权 3.芯米半导体“一种掩模板清洗机的夹持机构”专利获授权 4.晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权 5.芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布 1.莱特光电“有机化合物、有机电致发光器件和电子装置”专利获授权 天眼查显示,陕西莱特光电材料股份有限公司近日取得一项名为“有机化合物、有机电致发光器件和电子装置”的专利,授权公告号为CN221928118U,授权公告日为2024年11月5日,申请日为2021年9月24日。 本申请属于有机发光材料领域,具体涉及一种有机化合物、有机电致发光器件和电子装置。所述有机化合物的结构如式1所示,所述有机化合物用于有机电致发光器件中,可 ………………………………

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