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半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-01-13 17:47
    

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至讯创新完成亿元A轮融资,加速边缘端AI存储技术发展 至讯创新科技(无锡)有限公司成功完成亿元级A轮融资,由多家知名投资方参与。此次融资将助力至讯创新加大研发投入,推出更多边缘端AI存储技术产品,满足市场需求。 至讯创新专注于存储 芯片技术创新,已量产多个系列闪存产品。本轮融资将为公司提供资金保障和行业资源,推动在存储芯片领域的深度布局和技术创新,助力全球人工智能产业发展。 一、至讯创新完成Pre A轮及A轮融资 至讯创新科技(无锡)有限公司在2022年8月成功完成了Pre A轮融资,融资额超过亿元,由华山资本领投,河南科投和慕华科创跟投。这 笔资金主要用于公司的研发投入、新产品开发、市场拓展及运营扩编,助力至讯创新成为中小容量存储芯片领域的卓越企业。 紧接着,在后续的发展中,至讯创新又宣布完成 ………………………………

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