新品发布丨Laird™ Tflex™CR350S导热凝胶

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01 适用于高振动应用场景的超软导热解决方案 Laird™ Tflex™ CR350S 是一款新开发的双组份可点胶导热材料，适用于高振动应用场景，这主要得益于其较低的硬度，可满足各种垂直冲击和震动要求，以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。 此外，由于其自粘力较低，因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏，便于返工。同时，Tflex™ CR350S 还具有较高的流动性，能匹配多种点胶设备，点胶十分方便。 02 高可靠性可点胶导热材料 Tflex™ CR350S 硬度低、可靠性优，因此适用于各种应用，包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。 导热系数 3.6W/mK 50 邵氏 00 硬度  便于返工 易于点胶，贴服度高 符合 ROHS 和 REACH 要求 03 产品性能 流动速率：19 g/min 工作温度范围：-55°C 到 200°C 最小粘合层厚度：85µm 密度：3.16 g ………………………………