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本文由半导体产业纵横(ID: ICVIEWS)综合 继此前美光宣布HBM产能全部售罄之后,SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。 随着生成式人工智能(AI)市场的爆发,也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升,最新公布的第四财季财报显示,营收同比暴涨265%至221亿美元,净利润同比暴涨769%至122.85亿美元,持续突破历史记录,推动英伟达市值突破2万亿美元。 随着AI芯片需求持续大涨,作为目前AI芯片当中的极为关键的器件,HBM(高带宽内存)也是持续供不应求,存储大厂积极瞄准HBM扩产。 其中,三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示,已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品,并计划在今年上半年开始量产。到下半年,其占比预计将达到90%左右。负责三星美国半导体业务的执行副总裁Ha
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