2个IPO案例，深析SiC产业现状与审核重点关注

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近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以 碳化硅（Sic） 为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化，并成为替代部分硅基功率器件的明确趋势。 从行业趋势看，SiC上车是大势所趋。 预计27年市场空间将超过60亿美元。 根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模将从2021年的10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金，复合年增长率约34%。 为了帮助大家对半导体-SiC产业链进行全面深入梳理，并展望SiC应用场景趋势与产业未来走向， 梧桐课堂 特邀证券资质会计师事务所 杰瑞 老师讲解 《第三代半导体SiC碳化硅产业研究与IPO财务分析》 。 第三代半导体SiC碳化 ………………………………