MEMS-Casting技术厂商迈铸半导体荣登2024智能传感器新锐企业TOP50榜单

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      11月11日，以“智联万物 感知未来”为主题的2024中国（无锡）智能传感器创新发展大会在无锡高新区举行。      迈铸半导体凭借在MEMS技术创新与产品研发的突出表现，从参选的169家参评企业中突围，成功荣登2024智能传感器新锐企业TOP50榜单。这一殊荣是对迈铸半导体在智能传感器方面取得成就的高度认可。               此外，迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士还在“车用传感器供需对接会”上对迈铸半导体独创性技术“晶圆 级微机电铸造技术”进行了详细介绍，引起不少厂商的兴趣。       在未来，迈铸半导体将继续秉持科技创新的发展理念，提升技术硬实力，拓展更多应用领域，为半导体行业的发展持续贡献力量。 关于迈铸半导体       上海迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。2021年获 ………………………………