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近年来，扫描电镜 (SEM) 领域的三维成像技术发展备受瞩目。实验室级别 的宽离子束 - 扫描电镜 (BIB-SEM) 联用系统的问世，标志着这一领域的突破。该系统最显著的特点是能够在无需人工干预且样品不暴露于空气的条件下，实现自动化的连续成像和铣削过程。 宽离子束 (BIB) 铣削技术较传统方法具有显著优势。首先，与聚焦离子束 (FIB) 和等离子体 -FIB 相比， BIB 铣削对样品表面的损害极小。其次， BIB 技术可处理直径达 4 毫米的大面积区域，远超 FIB 技术仅能处理数十或数百微米的范围。更重要的是， BIB 采用自上而下的抛光方式，有效避免了常见的边缘铣削 （ 例如 curtaining ） 问题。 此前，研究人员曾尝试手动结合 BIB 铣削和 SEM 成像进行三维研究，但效率低下，即使处理少量切片也需耗时数日。相比之下，新型 BIB-SEM 联用系统的自动化特性大大提
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