主要观点总结
平头哥半导体的主控芯片镇岳510在MemoryS 2025存储峰会上亮相,已在阿里云的EBS规模化上线。该芯片实现了读写混合场景下的时延压缩,比行业其他主控时延压缩92%。此外,镇岳510的商业化落地备受期待,并在云上大规模应用,为存储解决方案提供了新的选择。平头哥还获得了峰会主办方颁发的“年度主控卓越应用奖”。
关键观点总结
关键观点1: 镇岳510在阿里云的EBS规模化上线
平头哥半导体的主控芯片镇岳510已在阿里云的EBS服务中规模化上线,大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽,优化了IO延迟。
关键观点2: 镇岳510的性能和能效突破
镇岳510通过软硬件的深度融合和IO处理全面自动化的方式,实现了性能和能效的突破。其IO处理能力达到3400K IOPS,数据带宽达到14GByte/s,能效比达到420K IOPS/Watt。
关键观点3: 镇岳510的高可靠性和低成本
镇岳510采用了纠错算法和介质电压预测算法,实现了高可靠性和低成本。其误码率比业内标杆领先1个数量级。
关键观点4: 镇岳510的商业化落地和广泛应用
镇岳510的商业化落地备受期待,并在云上大规模应用。此外,它还为存储解决方案提供了新的选择,得瑞领新和忆恒创源等公司已基于镇岳510开发了一系列高性能产品。
关键观点5: 平头哥获得“年度主控卓越应用奖”
在MemoryS 2025存储峰会上,平头哥还获得了峰会主办方颁发的“年度主控卓越应用奖”。
文章预览
3月12日,记者在深圳举行的MemoryS 2025存储峰会(原闪存市场峰会)现场获悉,平头哥半导体有限公司旗下主控芯片镇岳510已在阿里云的EBS(弹性块存储)规模化上线,实现读写混合场景下,比行业其他主控时延压缩92%。 镇岳510于2023年11月1日在云栖大会上正式发布,使用软硬件的深度融合及IO处理全面自动化的方式进行架构创新,实现性能和能效突破。数据显示,镇岳510的IO处理能力达到3400K IOPS,数据带宽达到14GByte/s,能效比达到420K IOPS/Watt。镇岳510还采用了纠错算法和介质电压预测算法,实现了高可靠和低成本的结合,误码率比业内标杆领先1个数量级。 (镇岳510亮相MemoryS 2025存储峰会上) 镇岳510的商业化落地一直备受外界期待。目前,镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线。EBS(Elastic Block Storage )服务是云计算的基石,对数据带宽、时延以及性能
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