【硬件资讯】AMD更多全新芯片技术在路上！全新设计全新封装，全新类型的芯片尽在AMD！

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新 闻1： AMD未来或采用新的芯片堆叠技术，芯片部分重叠来实现紧凑堆叠和互连 近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，即便在二手交易平台上也需要溢价购买。 据Wccftech 报道 ，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在未来Ryzen SoC中实现“多芯片堆叠”的计划，属于一种新颖的封装设计，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。根据AMD的介绍，会将较小的小芯片与较大的芯片部分重叠，为同一芯片上的其他组件和功能创造空间。 新方法旨在提高接触区域的效率，从而在相同的芯片尺寸内为更高的内核数、更大的缓存、以及为增加的内存 ………………………………