IPO闯关失败，芯片独角兽纷纷“卖身”上市公司

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来源丨半导体产业纵横 年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。 据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起。引人瞩目跨界并购如“温州鞋王”跨界收购无锡芯片公司：奥康国际发布公告称，筹划购买联和存储科技（江苏）有限公司股权。 并购的喧闹之外，则是IPO审核的“寒冬”。 在证监会阶段性收紧IPO的情况下，2024年IPO的审核趋严。 今年以来，A股市场已有425家拟上市企业终止IPO（包括主动撤回、审核不通过、终止审查及其他），主动撤回的比例超过了96%，达到408家。要知道，2023年全年终止IPO的公司也只有284家。 热闹和冷清的背后，今年越来越多IPO折戟的芯片公司们，选择了“卖身”上市。 01 “闯关”IPO失败的芯片企业们 今年 ………………………………