ASML瞄准超数值孔径EUV，缩小芯片极限

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ASML再次宣布了新光刻工具的计划，该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称，超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。 ASML再次宣布了新光刻工具的计划，该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。 据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称，该公司前总裁Martin van den Brink宣布的新“超数值孔径(Hyper-NA)”极紫外光(EUV)技术让专家们大吃一惊，该技术仍处于开发初期。超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。 “从长远来看，我们需要改进我们的照明系统，我们必须采用超数值孔径。”van der Brink在5月份于安特卫普举行的imec ITF World大会上发表演 ………………………………