先进封装，十年路线图

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作者：SIA＆SRC 来源：半导体行业观察 （ID：icbank） 早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时，我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》，本章节则是路线图中关于先进封装部分的路线图。 Introduction （介绍） 信息和通信技术（ICT）是数据呈指数增长的源头，这些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和晶体管尺寸的指数级增长，系统性能的扩展面临着重大挑战。而技术跃迁速度减缓至两年以上，使得通过"More Moore“传统晶体管尺寸缩小以及”More than Moore"异构集成（HI）实现成本效益型的封装系统变得越发迫切。异构集成对于实现下一代计算和通信系统的成本和能 ………………………………