文章预览
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）最近在COMPUTEX 2024上，可以说AI PC掀起了新一轮的PC芯片“大跃进”。 AMD、Intel接连推出全新的移动端AI PC芯片，大幅提升AI算力；同时Arm阵营的代表高通近期推出了骁龙X Elite/Plus系列处理器，与微软深度合作，Arm首席执行官Rene Hass表示未来5年内将占据Windows PC市场50%以上的市场份额。 从两大传统PC芯片大厂的动作来看，AI PC的趋势，以及Arm阵营的强势产品入局，都让AMD、Intel加快了产品迭代进度。 AMD：拿下最强NPU宝座，计算能力提升5倍，能效提升2倍 在COMPUTEX 2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen AI 300系列移动处理器，预计7月上市。Ryzen AI300系列移动处理器代号为Strix Point，几乎所有架构都进行了升级，包括全新的Zen5 CPU架构，升级的RDNA 3.5 GPU架构，以及全新的NPU架构XDNA2。 首先是Zen5架构相比上一代的Zen4改进了分支预测
………………………………
