文章预览
伴随着苹果秋季新品发布会的尘埃落定，更多持币观望的潜在消费者已经把目光转向今年 10 月到来的新一代安卓旗舰新机潮。而在近日，高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 两大旗舰芯片的具体规格也被曝光出来。 参考数码博主数码闲聊站的最新爆料。高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 均采用台积电 3nm 工艺打造。其中高通骁龙 8 Gen 4 采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53GHz 主频 Phoenix M 核心。值得一提的是，据悉一加 13 首个 GeekBench 6 跑分成绩也在近日出炉，其所搭载的高通骁龙 8 Gen 4 处理器取得了单核心 3236 分，多核心 10049 分的成绩。作为参考，搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器机型的的 GeekBench 6 跑分成绩普遍在单核 2200 分，多核 6600 分左右，因此骁龙 8 Gen 4 将会成为近年来高通处理器性能最大的一次升级。
………………………………
