Skyworks系！上海，「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资

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「芯朴科技」 射频前端芯片研发新突破 ：首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案 一、芯朴科技A++轮融资成功，加速技术布局 近日，射频前端芯片研发领域的佼佼者——芯朴科技（上海）有限公司宣布完成近亿元A++轮融资，标志着公司在技术研发和市场拓展上迈出了重要一步。本轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任财务顾问，此前的投资机构北极光、华创资本、张江高科、韦豪等也继续加持。此轮融资不仅为公司带来了充足的资金保障，更在行业内引起了广泛关注，进一步巩固了芯朴科技在射频前端芯片领域的领先地位。 芯朴科技射频前端芯片研发迎新突破： 1、融资概况 ：公司获近亿元A++轮融资，由多家知名基金共投，助力快速发展。 2、核心优势 ：团队实力强，涵盖海归与本土精英，掌握前沿技 ………………………………