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相比传统燃油车,新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加,其中车载SoC最受关注。 随着E/E架构向中央计算方向发展,以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展,车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现,本报告主要研究车载SoC。 自动驾驶、智能座舱产生了海量的数据和丰富的应用场景,AI大模型上车对端侧算力的强劲需求,推动车载SoC市场的快速增长。在车载SoC市场结构转型的窗口期,传统汽车半导体公司在节奏上落后了,而消费电子类半导体公司敏锐的抓住了市场机会,英伟达、高通、华为等公司在车载SoC领域快速崛起,并抢占了大部分市场份额。部分创业公司抓住了市场机遇,填补了自主品牌车企的需求缺
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