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苏凌瑶 2024 年 10 月,智能手机市场将迎来 SoC 、 OS 、大模型、新机型的密集发布期,我们统计了将要发布产品的发布时间和升级方向,我们认为端侧 AI 趋势推动智能手机软硬件升级,有望提振销量,或将推动以智能手机供应链为主的消费电子公司迎来新一轮业绩增长动力。 支撑评级的要点 SoC 方面,联发科、高通均将于 10 月发布新旗舰产品, SoC 性能升级大。联发科的天玑 9400 将延续全大核 CPU 设计,并且采用 ARM v9 最新一代 Blackhawk 黑鹰架构设计,使用一颗 3.63GHz 的 Cortex-X925 超大核, 3 颗 2.80GHz 的 Cortex-X4 大核以及 4 颗 2.1GHz 的 Cortex-A720 核, GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12 , DRAM 将采用 10.7Gbps 的 LPDDR5x 。高通的骁龙 8Gen4 将采用台积电 3nm 制程,其最大的变化在于其将采用 NUVIA 团队设计的 Oryon CPU 架构,而不再使用 ARM 架构。骁龙 8Gen4 将采用 2+6 架构,
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