全球晶圆代工厂Q3：泛AI需求如期爆发，成熟制程开始喝汤

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台积电 ： 预计2024年营收逐季增长， 全年美元营收同比增 长30% ； 预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长 10% ； 预计今年AI相关营收同比增长3倍， 营收占比 由low-teens%上调至 mid-teens%， 预计未来四年占比将提升到 30% ； 先进封装营收占比高个位数 ； AI需求极为强劲，且刚开始 ； 预计Q4 N5/N3的整体产能利用率进一步提升；N2/A16节点HPC需求很高； 联电： 展望Q4各终端市场需求逐渐稳定，尽管2025年全球经济显示出复苏的迹象，库存水平也在改善， 但客户目前仍然相对保守 ， 预计2025年晶圆出货量将会有所增长； Q4 PC业绩将比预期略好一些，但会被通讯和消费业务板块的轻微下滑所抵消， 整体收入增长将趋于平稳 ；各终端市场库存水位下降， 汽车、工业领域要到明年Q2末才能将库存消化至正常水平 预计Q4产能利用率66%-69%， ASP、出货量环比 ………………………………