光电共封装技术（CPO）的技术原理与未来，变成利润还需要多久？

主要观点总结

本文主要介绍了光电共封装技术（CPO）的相关内容，包括技术形态、优势、缺点、应用领域以及发展现状。文章指出CPO技术是一种新型的光电子集成技术，具有低延迟、高带宽、小尺寸、低功耗等优点，但也存在技术难度高、测试与维修困难、光学元件兼容性问题等缺点。文章还介绍了CPO技术的应用领域和发展现状，并展望了其未来发展趋势。最后，文章提醒读者，新技术的推广需要解决成本与技术的平衡问题。

关键观点总结

关键观点1: 光电共封装技术（CPO）是一种新型的光电子集成技术，将光模块与交换芯片共同装配在同一个插槽或封装体内。

CPO技术通过添加电极实现电光转换，在单个封装中实现多种光电功能，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

关键观点2: CPO技术的优势包括低延迟、高带宽、小尺寸、低功耗等，能满足数据中心等对大容量数据传输的需求。

CPO技术的应用领域包括数据中心、高性能计算、人工智能等。

关键观点3: CPO技术也存在一些缺点，如技术难度高、测试与维修困难、光学元件兼容性问题等。

此外，散热问题也是CPO技术需要解决的一个重要问题。

关键观点4: 全球多家大厂已经开始布局CPO技术研发，在中国，多家光模块企业也宣布推出相关产品，并计划大规模生产和应用。

未来，CPO技术将朝着更高的集成度、材料创新与优化、制造工艺改进等方向发展。

文章预览

学习择时方法，联系微信：lai8juju 光电共封装技术（CPO）是一种新型的光电子集成技术，是将光模块与交换芯片共同装配在同一个插槽或封装体内，在芯片上添加电极使其与光器件实现电光转换，从而在单个封装中实现多种光电功能，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。 光电共封装技术 （CPO） 的 技术形态： 2D平面CPO：将光集成电路（PIC）和集成电路并排放置在基板或PCB上，通过引线或基板布线实现互连。优点是易于封装、灵活性高，PIC和集成电路都可以使用不同的材料、利用不同的工艺单独制作。 2.5DCPO：将电子集成电路（EIC）和PIC均倒装在中介层上，通过中介层上的金属互连PIC和EIC，中介层再与下方的封装基板或PCB板相连。 3DCPO：通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的互连密度、更好的高频性能、更低 ………………………………