台积电连续数代制造工艺落后很可能导致它失去客户

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台积电能贵为全球最大的芯片代工厂与它在制造工艺上的领先有很大关系，然而如今它已连续三代工艺落后于三星，而三星已制定计划抢夺更多市场份额，这很可能导致三星在芯片代工市场分走台积电的部分市场份额。 台积电工艺领先优势被削弱 台积电一直以来坚持投入巨资研发芯片制造工艺以保持领先优势，这是它取得成功的秘诀，不过自16nmFinFET工艺以来它一直都落后于三星。 台积电似乎以更稳妥的方式发展先进制造工艺，其20nm工艺性能表现不良导致高通的骁龙810出现发热问题，在推进16nm工艺上选择了更稳健的方式即是先在2014年研发16nm工艺再在2015年三季度引入FinFET；而三星则采取了激进的策略，当然它挖来台积电的FinFET技术专家梁孟松也起了很大的作用 ………………………………