【启动】英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产；三星联手高通开发XR专用芯片；DeepX将量产5nm AI芯片

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1.英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产 2.三星联手高通开发XR专用芯片 将加剧与苹果竞争 3.能效为王，曝天玑9400 CPU 同场景仅需友商30%功耗 4.三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1 5.赋能未来：Tower Semiconductor宣布举办2024年全球技术研讨会，展示模拟技术进步 6.炬芯科技K歌音箱单芯片解决方案量产上市 1.英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产 英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。 马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示，英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工，比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。 作为电源和微控 ………………………………