电子樊志远|AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会

主要观点总结

文章主要讨论了高速通信中HDI技术的重要性及其为行业带来的新动能。AI领域对HDI技术的应用，特别是英伟达GB200产品中的引入，预计将给行业注入新的活力。文章还分析了HDI技术的特点及其在高速通信领域的应用挑战和机遇，包括工艺难度升级、承载芯片性能提升的需求等。同时，文章也给出了投资建议和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: HDI技术在高速通信领域的重要性

HDI技术被AI领域广泛应用，成为行业新动能。英伟达的GB200产品展示了HDI在算力层和高带宽方面的应用潜力。

关键观点2: HDI技术的特点和在高速通信领域的应用挑战

HDI具有高密度、可缩小PCB板面的特点，有利于损耗控制。高速通信领域引入HDI提出了新的技术挑战，包括产能消耗、良率控制等。

关键观点3: 投资建议和风险提示

短期关注产业链核心参与者的成长机会，长期关注HDI成为主流方案后的行业增量和产业链格局变化。同时提示AI发展不及预期、HDI方案推广受阻、竞争加剧等风险。

文章预览

金选·核心观点 投资逻辑 高速通信为HDI注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域。 AI作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，我们观察到AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品中不仅在算力层使用了HDI工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多层PCB的连接层也引入了HDI工艺，这样的变化有望为行业注入新的动能。 HDI有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化。 HDI的特征是高密度、可缩小PCB板面，过去主要应用在消费类产品，而高速通信设备通常应用的是6-16层高多层板。当前AI引入HDI的原因在于两方面，其一带宽提升对信号损耗控制提出更高的要求而HDI有助于控制损耗，其二芯片性能提升要求承载芯片的PCB做出更细的线宽线距和更 ………………………………