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11月19日,分析师Jeff Pu透露,iPhone 17系列将首发搭载基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造的A19系列芯片。其中,iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载A19芯片,而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则搭载更高级的A19 Pro芯片。 这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造 。与之前的N3E工艺相比,N3P工艺拥有更高的晶体管密度,预计将为iPhone 17系列带来更高的能效和性能。 这也意味着 iPhone 17系列将无缘台积电最新的2nm工艺制程 。据悉,台积电2nm工艺最快将于2025年推出,并将成为半导体行业最先进的技术。尽管iPhone 17系列未能采用这一更先进的工艺,但分析师认为N3P工艺的提升仍然能够为iPhone 17系列带来显著的性能和能效改进。 此外,台积电CEO魏哲家曾表示, 2nm制程工艺进展顺利,计划明年大规模量产。 因此,苹果最快可能在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。 iP
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