主要观点总结
本文主要介绍了在COMSOL Multiphysics软件中利用多层材料技术进行模拟传热的过程和关键点，包括多层材料技术的介绍、如何利用该技术进行传热仿真、该技术对仿真过程的帮助、以及多层材料技术在其他物理场接口的应用等。
关键观点总结
关键观点1: 多层材料技术的介绍和应用
多层材料技术可以在模型树的中心位置对多层壳属性进行分组，以在不同物理场接口中访问，从而提高仿真经验。该技术允许如任意数量、任何位置和任意方向的层，增加灵活性。在模拟多层壳中的传热时，可以指定层数、每一层的厚度和材料，还可以轻松访问高级参数。
关键观点2: 如何利用多层材料技术进行传热仿真
在COMSOL Multiphysics软件中，可以使用多层材料技术中的薄层、薄膜和裂隙节点，模拟由固体、流体和多孔材料（包含任意数量的层）组成的多层壳。应用在边界的特定的壳传热接口，允许通过其中的固体、流体和多孔介质节点进行相同的模拟。
关键观点3: 多层材料技术对仿真过程的帮助
多层材料技术可以使仿真工作更加灵活，可以在层的特定子集或层与层之间的界面上施加热源和热通量。此外，该技术还可以提高计算效率，通过使用热薄近似和热厚近似选项，可以在模拟多层壳传热时降低计算成本。
关键观点4: 多层材料技术在其他物理场接口的应用
其他物理场接口也可以使用多层材料技术。使用多物理场耦合节点可以模拟多物理场过程，例如热膨胀、电磁加热和多层材料中的热电效应。COMSOL案例库中的层压复合壳的热膨胀教程模型就是一个很好的示例。
文章预览
COMSOL Multiphysics® 软件中内置了一组全面的功能，可用于计算薄层状材料中的传热。如何以较小的成本获得准确的解是我们关心的问题。本篇文章中，我们重点讨论了与多层材料技术有关的问题，这个技术有什么作用？如何在我们的模拟中应用该技术？ 模拟薄层中的传热 COMSOL Multiphysics 中提供了一些功能，可以考虑几何结构中薄层的特定传热属性，并且无需在几何结构中明确表征这些层，即可求解薄层中的热量传递。对于不同领域的应用，您都可以在层中定义电流和机械应力，例如电子元件和承受热应力的层压复合材料壳。 下图显示了不同温度梯度下钢柱中的温度分布。由于热导率低，安装在钢柱中部由两种不同材料构成的薄陶瓷部件起到隔热屏障的作用，并在陶瓷部分产生温度变化。陶瓷层在模型几何中被表示为一个面而不是两层薄体积域，以
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