主要观点总结
全球晶圆代工业在2024年第三季度实现强劲增长,受益于AI需求的激增和中国市场的快速复苏。不同晶圆代工厂商面临不同挑战和机遇。文章详细分析了全球及中国晶圆代工业的市场状况及主要参与者的业绩和策略。
关键观点总结
关键观点1: 全球晶圆代工业增长受AI需求和中国市场复苏推动
全球晶圆代工业在2024年第三季度实现了同比增长27%和环比11%的增长,主要受AI需求和中国市场超预期快速复苏的推动。
关键观点2: 台积电业绩强劲,受益于AI和高利用率
台积电在2024年第三季度业绩强劲,超出预期,毛利率稳健。受益于其前沿节点的高利用率和AI加速器需求。
关键观点3: 三星晶圆代工推进GAA工艺以满足AI需求
三星晶圆代工正推进其2纳米GAA工艺,以应对客户强劲的AI需求。
关键观点4: 中芯国际业绩强劲,受益于消费电子和物联网需求复苏
中芯国际在业绩强劲的2024年第三季度收入增长,得益于消费电子、智能手机和物联网需求的复苏。
关键观点5: 成熟节点晶圆代工面临供应过剩挑战
全球成熟节点晶圆代工厂面临供应过剩问题,尤其是随着中国和全球产能的增加,这一领域的竞争将加剧。
文章预览
据 Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示,2024年第三季度,全球晶圆代工业收入同比增长27%和11% 的 增长环比。 这一增长主要受到强劲的人工智能( AI)需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。 包括台积电(TSMC)的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长,同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。 相比之下,非AI半导体的复苏仍然缓慢。 全球(不包括中国)成熟节点晶圆代工厂的利用率(UTR)保持在较低的65%至70%水平。 在成熟节点领域,与8英寸节点相比,12英寸成熟节点的需求复苏表现更佳。 值得注意的是,中国晶圆代工和半导体市场的复苏速度超过了全球市场。中国晶圆代工厂商,如中芯国际(SMIC)和华虹半导体(HuaHong),继续表现出强劲的整体UTR复苏,第三季度上升至90%以上,而上一季度为80%以上。这一业
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