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点击 最 下方 “在看”和“ ”并分享，“关注”材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 在集成电路先进封装中，光敏绝缘介质材料主要用在 圆片级芯片封装（Wafer Level Chip-scale Package，WLCSP）、扇出型圆片级封装、集成无源器件（Integrated Passive Device，IPD）圆片级封装 上作为主要的 介质材料 ，同时可以作为 芯片的机械支撑材料 。可以说，所有类型的圆片级封装产品都需要使用光敏绝缘介质材料来制造介质层。 一、光敏绝缘介质材料在先进封装中的应用 在圆片级封装结构中，晶圆 表面的钝化层 和 晶圆信号排布的再布线层结构中的介质 都需要通过光敏绝缘介质材料来制造。 图1所示为典型的圆片级封装模块的结构。在
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